高通骁龙670/640/460参数苏宁任性贷融易套曝光 10nm技术紧跟旗舰骁龙

2017-12-29 22:51栏目:曝光

除了这张骁龙解决器的爆料图外,爆料人Roland Quandt也在推特上发布了高通正在测试骁龙670的消息,看来骁龙670很有能够在明年一季度就投入量产,下半年发布的中端手机都有望用上该解决器。

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原题目:高通骁龙670/640/460参数曝光 10nm技术紧跟旗舰骁龙845

Snapdragon

骁龙670作为660的晋级版,将会成为中端最强解决器,对比骁龙660的14nm工艺,670将会利用最新的10nm工艺,4颗2GHz Kryo360外围和4颗1.6GHz Kryo385外围,花呗,GPU晋级到Adreno 620,使得后置摄像头最高能到单摄2600万像素或1300万像素双摄,白条怎么取现,2MB的系统缓存和LTE Cat 16基带,最大下载速度达到1Gbps,花呗,上传速度150Mbps。

在12月初的高通骁龙技术峰会上,高通正式发布了下一代旗舰骁龙845解决器,依照惯例,高通也会对中端解决器及入门级解决器停止更新。最近,一张图以骁龙845作为参考基准的图,具体披露了骁龙670/640/460的规格参数。

骁龙640解决器的外围是2+6的组合,2颗2.15GHz的Kryo360和6颗1.55GHz的Kryo 360。骁龙640异样会采用个10nm工艺并配备1MB系统缓存。骁龙640利用的是Adreno 610 GPU和XZ12 LTE基带。

入门级的骁龙460是450的晋级版,异样是8核,4颗1.8GHz Kryo 360外围和4颗1.4GHz Kryo 360外围,然而没有系统缓存。和骁龙670及640不同,460依旧利用14nm工艺。